S příchodem 5G obchodních příležitostí výrobci CCL intenzivně zvyšují svou kapacitu, aby uspokojili rostoucí poptávku v odvětví PCB. Zároveň se očekává, že dodavatelé substrátů CCL, IC a flexibilních PCB budou v nadcházejících měsících těžit z rostoucích objednávek. Trend pro dodavatele backendu, včetně OSE a ChipMos, bude stejný v důsledku objednávek od následných výrobců modulů.

Společnosti zabývající se pamětí zaznamenaly ve druhé polovině roku jasnější vyhlídky na příjmy: Balíčky paměťových modulů založené na Tchaj-wanu Oriental Semiconductor Electronics (OSE) a ChipMos Technologies očekávají, že jejich příjmy vzrostou v druhé polovině roku 2019, a to díky stálému růstu paměťového modulu. objednávky, podle průmyslových zdrojů. Výrobci jako Phison Electronics, Kingston Technology, Longsys Electronics a Adata Technology.

Výrobci CCL se chtějí rozšiřovat, aby vyhověli potřebám pohonů 5G: CCL (CCL) je považován za nejdůležitější materiál pro špičkové PCB v aplikacích 5G a hlavní výrobci CCL na Tchaj-wanu a v Číně aktivně rozšiřují kapacitu. Podle průmyslových zdrojů se plně připravil na očekávanou explozivní poptávku po komercializaci 5G.

Celkově příchod éry 5G znamená, že poptávka po CCL, IC substrátech a flexibilních PCB bude vzkvétat. Čipy a komponenty pro aplikace související s 5G, včetně síťových zařízení, stejně jako antény pro mobilní telefony a zařízení IoT, od roku 2020 výrazně porostou. V dodavatelském řetězci PCB byli dodavatelé CCL, IC substrátů a flexibilních PCB identifikováni jako jeden příjemců.