TSMC 5nm vstupuje do zkušební fáze výroby, zaměřené na 5G a AI trh

  Slévárenský obr Wafer TSMC oznámil 3. dubna, že proces 5nm vstoupil do zkušební fáze výroby a pod otevřenou platformou pro inovace bude spuštěna plná verze 5nm architektury, která pomůže zákazníkům realizovat novou generaci pokročilých mobilních a vysoce výkonných výpočetních systémů. aplikací. Jednomístný design systému s 5 nm systémem se zaměřuje na trhy s vysokým růstem 5G a umělou inteligencí.

Proces 5nm TSMC vstoupil do zkušební výrobní fáze, aby podpořil další generaci špičkových mobilních a výkonných počítačových aplikací. Ve srovnání s 7nm procesem poskytuje inovativní miniaturní prvek 5nm 1,8x logiku jádra ARM Cortex-A72. Hustota, rychlost vzrostla o 15%, v této architektuře procesu, také produkoval vynikající SRAM a analogovou redukci oblasti.

TSMC poukázal na to, že proces 5nm má výhody zjednodušení procesu poskytované EUV. Ve srovnání s předchozími generacemi TSMC dosahuje v téže fázi té nejlepší technologické zralosti a je podporován největším designovým ekosystémovým zdrojem. Intenzivní spolupráce na projektech byla vytvořena tak, aby vytvořila dobrý základ pro finalizaci návrhu výrobku, zkušební výrobní činnosti a počáteční dodávky vzorků.

Hou Yongqing, zástupce generálního ředitele pro výzkum a vývoj TSMC a vývoj technologií, řekl, že 5 nanometrová technologie může poskytnout zákazníkům nejpokročilejší logický proces v průmyslu, pomoci vyřešit potřebu umělé inteligence a 5G řídit více výpočetního výkonu, a bude úzce spolupracovat s partnery z oblasti ekosystémů. Aby bylo zajištěno, že certifikované nástroje na ochranu duševního vlastnictví a elektronického designu jsou k dispozici, když to zákazníci potřebují.

TSMC spolupracuje s partnery z oblasti ekosystémů v oblasti designu, včetně společnosti Cadence, Synopsys, Mentor Graphics a ANSYS, aby ověřila celou řadu nástrojů pro automatizaci elektronického designu pomocí programu TSMC Open Innovation Platform Electronic Design Automation Validation Program, který pomáhá zákazníkům při plném využití TSMC 5 nm. Výhody technologických procesů.